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Moldflow
AMI(Autodesk Moldflow Insight)는 제품 설계(step1), 금형 설계 및 제조(step2), 사출 성형 프로세스(step3) 전반에 걸쳐 선행 검증 및 최적화를 통해 잠재적인 결함과 그 원인을 개선할 수 있습니다. Moldflow Insight는 사출성형 CAE 해석 소프트웨어로써 제품 설계자, 금형 설계자, 생산 기술자, 성형 기술자, 연구 개발자 등이 컴퓨터의 도움으로 시뮬레이션할 수 있습니다.
열 가소성 수지부터 열 경화성 수지 모두 사용 가능하며 일반 사출에서 특수 사출까지 해석 수행이 가능합니다. 아래는 Autodesk Moldflow Insight의 제품별 구성을 나타내고 있습니다.
열 가소성 수지부터 열 경화성 수지 모두 사용 가능하며 일반 사출에서 특수 사출까지 해석 수행이 가능합니다. 아래는 Autodesk Moldflow Insight의 제품별 구성을 나타내고 있습니다.
성형 가능성
- ·미성형
- : 충전결과, 유동선단온도, 해석로그 등을 통해 미성형 확인 가능
- ·유동 밸런스
- : 게이트별 충전량 결과 등을 통해 유동 밸런스 판단 가능
외관 불량
- ·웰드라인, 에어트랩, 싱크마크
- : 각 해당하는 결과를 통해 성형 불량 확인
- ·플로우마크, 플래쉬/버
- : 충전 등고선 및 유동선단 온도, 압력 결과 등을 통해 유추하여 확인
변형
- ·변형 예측
- : PVT에 의한 수축편차, 냉각 온도 편차, 파이버 배향 등의 의한 변형 확인 가능
냉각
- ·냉각 효율, 채널의 최적화 설계
- : 냉각수 입수구 대비 출수구의 온도편차, 냉각 채널의 열제거 효율, 금형의 핫스폿등 확인하여 최적화 설계 가능
더 자세한 기능은 아래 링크를 참조하세요!
출처: <http://www.ednc.com/2013/09/amiautodesk-moldflow-insight/>
기술/영업 문의 : 02-2069-0099 ㈜이디앤씨오토데스크팀
출처: <http://www.ednc.com/2013/09/amiautodesk-moldflow-insight/>
기술/영업 문의 : 02-2069-0099 ㈜이디앤씨오토데스크팀
| 제품 |
Moldflow Insight Standard
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Moldflow Insight Premium
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Moldflow Insight Ultimate
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|---|---|---|---|
| 개요 | 심층적인 플라스틱 사출 성형 시뮬레이션 고분자유동, 금형 냉각 및 부품 변형 예측 메쉬 및 공정 매개변수 제어 | Moldflow Insight Standard 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 동시 해석 용량, 고급 금형 가열 및 냉각 공정,공정 최적화 |
Moldflow Insight Premium 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 특수 성형 공정 시뮬레이션 광학 성능 예측 |
| 기능 | |||
| 솔버 용량 | |||
| 로컬 동시 해석(최대) | 1 | 3 | 3 |
| 클라우드 해석 | 0 | 0 | 0 |
| 메시 | |||
| Dual Domain™ 기술 | O | O | O |
| 3D 시뮬레이션 | O | O | O |
| 미드플레인 | O | O | O |
| CAD 상호 운용성 | |||
| CAD 솔리드 모델 | O | O | O |
| 부품 | O | O | O |
| 어셈블리 | O | O | O |
| 시뮬레이션 어드바이저 | |||
| 설계 어디바이스 | |||
| 설계 어드바이저 | |||
| 결과 어드바이저 | |||
| 비용 어드바이저 | |||
| 시뮬레이션 기능 | |||
| 충전 | O | O | O |
| 보압 | O | O | O |
| 섬유 배향 | O | O | O |
| 싱크 마크 및 웰드 라인 | O | O | O |
| 성형 구간 | O | O | O |
| 통풍 해석 | O | O | O |
| 결정화 해석 | O | O | |
| 게이트 위치 | O | O | O |
| 콜드 러너 및 핫 러너 | O | O | O |
| DOE(Design of experiment) | O | O | |
| 냉각 | O | O | O |
| 천이 금형 냉각 또는 가열 | O | O | O |
| 형상적응형 냉각 | O | O | |
| 고속 온도 주기 | O | O | |
| 유도 가열 | O | O | |
| 가열 요소 | O | O | O |
| 변형 | O | O | O |
| 인서트 오버몰딩 | O | O | O |
| 인,몰드 레이블 | O | O | O |
| 이중 사출 공정 | O | O | O |
| 코어 시프트 | O | O | O |
| 와이어 스위프, 패들 시프트 | O | O | |
| 성형 공정 | |||
| 열가소성 사출 성형 | O | O | O |
| 가스 사출 성형 | O | ||
| 사출 압축 성형 | O | ||
| 이중 사출 성형 | O | ||
| 동시 사출 성형 | O | ||
| 화학적 발포제(CBA) | O | ||
| 미세다공 사출 성형 | O | ||
| 코어 백을 통한 미세다공 사출성형 | O | ||
| 복굴절 | O | ||
| 구조 반응 사출 성형(SRIM) | O | O | O |
| 분말 사출 성형 | O | O | O |
| 레진 트랜스퍼 성형(RTM) | O | O | O |
| 고무, 액체 실리콘 사출 성형 | O | O | O |
| 다중 배럴 리액티브 성형 | O | O | O |
| 반응 사출 성형 | O | O | O |
| 마이크로칩 인캡슐레이션 | O | O | |
| 언더필 인캡슐레이션 | O | O | |
| 압축 성형 | O | ||
| 멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 | O | ||
| 데이터베이스 | |||
| 열가소성 수지 재료 | O | O | O |
| 열경화성 재료 | O | O | O |
| 사출기 | O | O | O |
| 냉각재 | O | O | O |
| 금형 재료 | O | O | O |
| 소프트웨어 상호 운용성 | |||
| Helius PFA(고급 재질 교환) | O | O | O |
| Simulation Mechanical(FEA) | O | O | O |
| Autodesk Nastran(FEA) | O | O | O |
| Abaqus(FEA) | O | O | O |
| LS-DYNA(FEA) | O | O | O |
| CODE V(복굴절) | O | ||
| VRED(결함 시각화) | O | O | O |
| Showcase(결함 시각화) | O | O | O |
| CADdoctor Autodesk Simulation | O | O | O |
| 포함된 소프트웨어 및 서비스 | |||
| Helius PFA | O | ||
| Moldflow Communicator | O | O | O |
| SimStudio Tools | O | O | O |
| Vault | O | O | O |