제품 |
Moldflow Advise Premium
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Moldflow Adviser Ultimate
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Moldflow Insight Standard
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개요 | 설계 제조가능성 분석 에어 트랩 및 월드 라인의 유무 평가 다양한 두께의 부품에 대한 3D 해석 |
Moldflow Adviser Premium 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함 : 금형 충전, 보압 및 냉각 안내, 변형 원인, 섬유 배향, 러너 간 균형 조정 및 캐비티 레이아웃 | 심층적인 플라스틱 사출 성형 시뮬레이션 고분자 유동, 금형 냉각 및 부품 변형 예측 메쉬 및 공정 매개변수 제어 |
기능 | |||
솔버 용량 | |||
로컬 동시 해석(최대) | 무제한 | 무제한 | 1 |
클라우드 해석 | 0 | ||
메시 | |||
Dual Domain™ 기술 | O | O | O |
3D 시뮬레이션 | O | O | O |
미드플레인 | O | ||
CAD 상호 운용성 | |||
CAD 솔리드 모델 | O | O | O |
부품 | O | O | O |
어셈블리 | O | ||
시뮬레이션 어드바이저 | |||
설계 어디바이스 | O | O | |
설계 어드바이저 | O | O | |
결과 어드바이저 | O | O | |
비용 어드바이저 | O | O | |
시뮬레이션 기능 | |||
충전 | O | O | O |
보압 | O | O | |
섬유 배향 | O | O | |
싱크 마크 및 웰드 라인 | O | O | O |
성형 구간 | O | O | O |
통풍 해석 | O | ||
결정화 해석 | |||
게이트 위치 | O | O | O |
콜드 러너 및 핫 러너 | O | O | |
DOE(Design of experiment) | |||
냉각 | O | O | |
천이 금형 냉각 또는 가열 | O | ||
형상적응형 냉각 | |||
고속 온도 주기 | |||
유도 가열 | |||
가열 요소 | O | ||
변형 | O | O | |
인서트 오버몰딩 | O | ||
인,몰드 레이블 | O | ||
이중 사출 공정 | O | ||
코어 시프트 | |||
와이어 스위프, 패들 시프트 | |||
성형 공정 | |||
열가소성 사출 성형 | O | O | O |
가스 사출 성형 | |||
사출 압축 성형 | |||
이중 사출 성형 | |||
동시 사출 성형 | |||
화학적 발포제(CBA) | |||
미세다공 사출 성형 | |||
코어 백을 통한 미세다공 사출성형 | |||
복굴절 | |||
구조 반응 사출 성형(SRIM) | O | ||
분말 사출 성형 | O | ||
레진 트랜스퍼 성형(RTM) | O | ||
고무, 액체 실리콘 사출 성형 | O | ||
다중 배럴 리액티브 성형 | O | ||
반응 사출 성형 | O | ||
마이크로칩 인캡슐레이션 | |||
언더필 인캡슐레이션 | |||
압축 성형 | |||
멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 | |||
데이터베이스 | |||
열가소성 수지 재료 | O | O | O |
열경화성 재료 | O | ||
사출기 | O | ||
냉각재 | O | O | |
금형 재료 | O | O | |
소프트웨어 상호 운용성 | |||
Helius PFA(고급 재질 교환) | O | ||
Simulation Mechanical(FEA) | O | ||
Autodesk Nastran(FEA) | O | ||
Abaqus(FEA) | O | ||
LS-DYNA(FEA) | O | ||
CODE V(복굴절) | |||
VRED(결함 시각화) | O | O | O |
Showcase(결함 시각화) | O | O | O |
CADdoctor Autodesk Simulation | O | O | O |
포함된 소프트웨어 및 서비스 | |||
Helius PFA | O | ||
Moldflow Communicator | O | O | O |
SimStudio Tools | O | O | O |
Vault | O | O | O |